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Jun 06, 2023

KLA、エレクトロニクス、パッケージング、コンポーネントグループを発足

新事業グループ、急成長分野の成長機会を狙う ニュース提供：2020年5月26日、東部時間9時01分 この記事を共有 カリフォルニア州ミルピタス、2020年5月26日 /PRNewswire/ -- KLA Corporation

急成長分野の成長機会を狙う新規事業グループ

ニュース提供

2020 年 5 月 26 日、東部標準時間 09:01

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カリフォルニア州ミルピタス、2020年5月26日/PRNewswire/ -- KLAコーポレーション（NASDAQ：KLAC）は本日、エレクトロニクス、パッケージング、コンポーネント（EPC）事業の成長に焦点を当てた新しい事業グループの設立を発表しました。 KLA 執行副社長オレステ・ドンゼラのリーダーシップの下、EPC グループは、半導体およびマイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体のシステムおよびサービスにおける KLA のリーダーシップを拡大します。 EPC グループは、ICOS、Orbotech、SPTS Technologies の各組織を統合し、新たな拡大する最終市場での成長機会を目指しています。

ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/806571/KLA_Corporation_Logo.jpg

KLAの社長兼最高経営責任者（CEO）のリック・ウォレス氏は「この新しいグループは、KLAによるオルボテックとSPTS事業の買収を統合し、相補的な技術、製品、サービスを1つの組織にもたらし、イノベーションを推進し、急成長する市場での成果をもたらす」と述べた。 「KLAの運用モデルを適用することで、新しいグループがエレクトロニクスのバリューチェーン全体で顧客に優れた価値を提供できる共通プロセスが可能になります。この戦略により、当社の中核となる半導体プロセス制御市場以外のセグメントでも収益性と成長が加速すると予想されます。」 2019年9月の投資家向けデーで概要を説明したとおりです。」

5G、人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT) などの世界的なメガトレンドは、モバイル、データセンター、自動車、仮想接続などの主要産業全体の成長を推進し続けています。 この勢いは、特殊半導体プロセス、高度なパッケージング、プリント基板 (PCB) 製造全体にわたるイノベーションにつながり、主要産業で新たな機能を可能にするとともに、製造における品質要件の高まりをサポートしています。 高度なパッケージング技術と高密度相互接続がハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) に採用され、AI が可能になります。 炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などの新しい基板材料のウェーハ処理能力により、電気自動車への移行が加速しています。 RF デバイスの統合アンテナを含む斬新なパッケージ設計は、5G 接続の進歩を可能にする重要な要素です。 最後に、ヘルスケア、スマート ホーム、スマート ファクトリー向けの MEMS および IoT センサーは、今後数年間で生活の変革と改善に役立つでしょう。

この新しい事業組織により、KLA はこの成長段階において、顧客と市場の変化するニーズを満たすことにさらに注力できるようになります。 EPC グループは、KLA の既存の事業部門、高度に差別化された検査および計測製品を作成および展開する半導体プロセス コントロール、および同社の経常収益サブスクリプション ベースのサービス グループと KLA Pro レガシー システムを管理するグローバル サポートおよびサービスに加わります。

KLA について: KLA は、エレクトロニクス業界全体のイノベーションを可能にする業界をリードする機器とサービスを開発しています。 当社は、ウェハやレチクル、集積回路、パッケージング、プリント基板、フラット パネル ディスプレイの製造のための高度なプロセス制御およびプロセスを可能にするソリューションを提供します。 物理学者、エンジニア、データサイエンティスト、問題解決者からなる当社の専門家チームは、世界中の主要顧客と緊密に連携して、世界を前進させるソリューションを設計しています。 追加情報については、www.kla.com (KLAC-F) をご覧ください。

出典 KLAコーポレーション